特别报道
SOT-23-6封装是如何达成3.5A输出的?
立锜最新的ACOT®降压转换器，封装只是小小的SOT-23-6,但其输出能力却达到了3.5A，它是如何实现的呢？我们将在这里为你揭秘这一切。
传统的SOT-23-6的封装是通过Wire-Bond的方式将晶圆和封装骨架上的导线架连接起来的，所用连线通常是25至38μm的金线或铜线，受其限制，这种封装既不能通过太大的电流，也不能很好地实现热传导的效果，所以采用这种传统封装的器件通常不能通过太大的电流，大大的限制了某些应用的发生。
为了突破这些限制，立锜开发了全新的
FCOL (Flip-Chip On Lead) 封装技术，该技术可有效降低SOT-23-6小尺寸封装的热阻和电阻，可使产品具有
更好的电性表现和优化的散热能力。立锜最新推出的
ACOT®产品系列之
18V、2.5A/3.5A 降压转换器RT7294/RT7295就采用了这种封装，由于其体积小、负载能力高，再加上成本低廉，非常适用于机顶盒、计算机接口设备、LCD显示器和电视等电子产品。
下面是针对传统wire-bond与FCOL在 SOT-23-6小尺寸封装的具体说明。
封装透视图
| Wire-bond |
Flip-chip on lead |
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| 晶圆通过约25-38μm金线或铜线连接到导线架。 |
晶圆正面直接焊接在导线架上，封装的电热特性得到优化。 |
FCOL的技术优势
1. 提供较佳的电气效能
| Wire-bond |
Flip-chip on lead |
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较细的金线会增加IC内部的电阻、电感和寄生电容值，降低高频转换器的效能。
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直接焊接明显地降低了电阻、电感和寄生电容值，并减少了IC内部的阻性损耗和开关损耗，可更好地降低发热量。
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2. 提升热传导效能
Wire-bond
Thermal image |
Flip-chip on lead
Thermal image |
模拟效果
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模拟效果
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实际效果
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实际效果
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由于连接线的热传导性较弱，热量很难从晶圆传递到引脚，大部分热量只能通过晶圆上下的散热面来传递到环境中，因此就形成了IC中间热点的现象。
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FCOL的晶圆和引脚直接焊接成为一体，所有的引脚都能当成散热片来增加散热的效率。
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PCB设计建议：
建议在所有的脚位上增加一些额外的铜箔面积，这能大幅改善IC内部到环境之间的热阻(θJA)，藉由连接PCB层间铜箔的导通孔，热传导性能可得到更进一步的提升。
借助FCOL技术的优异特性，立锜科技的ACOT®产品得以表现出更加优异的性能，能在更小的空间里提供更大的输出功率。
如需更多信息和应用帮助，请点击如下连接观看视频或是访问ACOT®主页。
New Products
这两款集成26mΩ/19mΩ低内阻开关电路的降压转换器分别采用PSM（RT7298A）和PWM（RT7298B）模式进行工作，工作频率可在200kHz至1.6MHz之间任意调整，也可由外部时钟进行同步来避免某些不必要的频率干扰。它们还支持软启动、电源就绪状态指示和灵活的外部补偿功能，是一款具有高度灵活性的高效电源解决方案。
这两款分别集成了3A和4.5A开关的Boost升压转换器可在2.8V至14V的输入电压范围内工作，最高输出电压可达24V，其过压保护功能可确保器件在反馈故障情况下不被损坏。1.2MHz的工作频率使得使用小型的电感、电容成为可能，可调的软启动和外部补偿功能可使系统的表现总是在设计者可控的范围内。
RT7285/RT7294/RT7295－1.5A/2.5A/3.5A, 18V, 500kHz ACOT® 降压转换器
在上一期里，我们介绍了全新的ACOT®技术，如今，兼具超快瞬时响应特性、固定平均工作频率和低ESR MLCC兼容的ACOT®降压转换器来了，其封装只有小小的SOT-23-6，特别适用于机顶盒等小体积产品的应用。今天的特别报道中还展示了SOT-23-6的封装是如何做到3.5A输出能力的，有兴趣的朋友可以仔细参观一下。
RT8575－输入4.2V-24V, 输出60V, 4通道恒流LED驱动器
这款器件由4A/60V电流模式Boost电路和4通道线性恒流LED驱动器所构成。Boost部分可在4.2V至40V输入电压下以150-500kHz的频率工作。线性恒流部分则每个通道可以通过50-150mA的电流，并可以最高1kHz的频率进行PWM调光。外部调节的软启动、回路补偿、过压保护、过热保护和逐周期电流限制等功能可确保系统处于可控的合适工作状态，适用于显示器背光和多通道LED的一般照明应用。