類比 IC 設計公司立錡科技與車規晶片企業芯馳科技攜手合作,針對芯馳科技 X9 系列座艙晶片,量身定制高整合車用電源管理解決方案,為智能座艙應用提供高整合與優異性能,同時也滿足功能安全要求。
芯馳科技的 X9 系列產品是專為新一代汽車電子座艙設計的車規級汽車晶片,整合了高性能 CPU、GPU、AI 加速器,以及影像處理器,能滿足新一代汽車電子座艙應用對強大的計算能力、豐富的多媒體性能等日益增長的需求。X9 系列可支援單晶片多屏、多系統,產品可涵蓋 3D 儀錶、IVI、座艙域控、艙泊一體、艙行泊一體等應用,目前出貨量已超過 300 萬片。
搭載在 X9 系列平台上,是立錡科技新推出的 RTQ2209-QA,這是一款 10 通道的多配置電源管理晶片,以可濕潤側翼 QFN6x6 封裝供貨。單晶片的完整解決方案具有多配置雙降壓轉換器組合,以 I2C 介面控制,可作彈性電源配置設定,以滿足各式 X9 系列平台電源需求,也有助於應用小型化。若是需要支援高功率平台,僅需另加一款立錡科技車用產品,例如 20A 輸出電流、多相多通道的降壓轉換器 RTQ2134-QA ,或是 8A 輸出電流、單通道的降壓轉換器 RTQ2159-QA 即可完成。此外,RTQ2209-QA 具有 50µA 低靜態電流,確保在 Suspend to RAM(STR)模式下低待機功耗,可優化效能並延長電池壽命。
「我們非常高興與芯馳科技合作,為他們的 X9 系列平台提供完整電源管理解決方案,」立錡科技市場整合行銷處,協理 Brian Chu 表示:「一起攜手打造新一代智能座艙應用,也期待未來更多的合作。」
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