模拟 IC 设计公司立锜科技与车规芯片企业芯驰科技携手合作,针对芯驰科技 X9 系列芯片,量身定制高整合车用电源管理解决方案,为智能座舱应用提供高整合与优异性能,同时也满足功能安全要求。
芯驰科技的 X9 系列产品是专为新一代汽车电子座舱设计的车规级汽车芯片,集成了高性能 CPU、GPU、AI 加速器,以及视频处理器,能够满足新一代汽车电子座舱应用对强大的计算能力、丰富的多媒体性能等日益增长的需求。X9 系列可支持一芯多屏、多系统,产品矩阵全面覆盖 3D 仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体、舱行泊一体等应用,目前出货量已超过 300 万片。
搭载在 X9 系列平台上,是立锜科技新推出的 RTQ2209-QA,这是一款 10 通道的多配置电源管理芯片,以车用 wettable flank QFN6x6 封装供货。单芯片的完整解决方案具有多配置双降压转换器组合,以 I2C 通讯控制,可作弹性电源配置设定,以满足各式 X9 系列平台电源需求,也有助于应用小型化。若是需要支援高功率平台,仅需另加一款立锜科技车用产品,例如 20A 输出电流、多相多通道降压转换器 RTQ2134-QA ,或是 8A 输出电流、单通道的降压转换器 RTQ2159-QA 即可完成。此外, RTQ2209-QA 具有 50µA 低静态电流,确保在 Suspend to RAM(STR)模式下低待机功耗,可优化效能并延长电池寿命。
「我们非常高兴与芯驰科技合作,为他们的 X9 系列平台提供完整电源管理解决方案,」立锜科技市场整合行销处协理 Brian Chu 表示:「一起携手打造新一代智能座舱应用,也期待未来更多的合作。」
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